Integración 3D de Circuitos de Microondas y Milimétricas en Tecnología Cerámica Multicapa de Baja Temperatura de Sinterización (LTCC)

Researchers: MUÑOZ CONTRERAS, JOSE Mª (Participante); MARTINEZ FERNANDEZ DE LA CUESTA, VICTOR (Participante); GARCIA FERNANDEZ, ANGEL (Participante); GARCIA FOMINAYA, JAVIER (Participante); ALONSO MONTES, JOSE IGNACIO (Participante); BRISO RODRIGUEZ, CESAR (Participante); GARRIDO GALVEZ, MARIO (Participante); YESTE OJEDA, OMAR ARTEMI (Participante); GALLARDO HERNANDO, BEATRIZ (Participante); González Partida, José Tomás (Participante); Grajal de la Fuente, Jesús (Participante); Burgos García, Mateo (Participante); Asensio Lopez, Alberto (Participante); Gismero Menoyo, Javier (Investigador principal (IP))

Affiliations

UPM. E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION (School)

UPM. INGENIERÍA AUDIOVISUAL Y COMUNICACIONES (Hasta 2014) (University Department)

UPM. SEÑALES, SISTEMAS Y RADIOCOMUNICACIONES (Hasta 2014) (University Department)

UPM. Microondas y Radar (Grupo de investigacion)

UPM. Radiocomunicación (GRC) (Grupo de investigacion)

UPM. Laboratorio de Sistemas Integrados (LSI) (Grupo de investigacion)

UPM. Grupo de innovación educativa en Sistemas de Telecomunicación (Innovation group)

UPM. INGENIERÍA ELECTRÓNICA (University Department)

UPM. SEÑALES, SISTEMAS Y RADIOCOMUNICACIONES (University Department)

UPM. INGENIERÍA AUDIOVISUAL Y COMUNICACIONES (University Department)

UPM. CENTRO I+D+I PROC. INFORMACIÓN Y TELECOM (Institute or University Research Center)

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